Vislabāk ir mainīt datora procesoru vai tikai dzesēšanas sistēmu, izmantojot servisa centra pakalpojumus. Gadījumā, ja jūs nolemjat to izdarīt pats, neizbēgami rodas jautājums par pareizu termiskās pastas uzklāšanu, kas nepieciešama, lai nodrošinātu pietiekamu kontaktu starp procesora virsmu un radiatoru. Tajā pašā laikā ir svarīgi, lai termiskās pastas nebūtu daudz un ne mazums, un tās sadalījums būtu vienmērīgs.
Termiskās pastas uzklāšanas metode var atšķirties ar to, ka tā var būt šķidra vai bieza, silīcija organiskā vai ar metālu un kristālu pievienošanu. Jautājums par termiskās pastas izvēli pats par sevi var aizņemt atsevišķu raksta tēmu. Dzesēšanas sistēmām bieži ir sava termiskā pasta iepakojumā vai mēģenē, tad izvēles jautājums pats par sevi pazūd.
Galvenais mērķis ir vienmērīgi sadalīt termisko smērvielu pa visu virsmu, uzstādot dzesēšanas sistēmas radiatoru procesora mikroshēmas augšpusē mātesplatē vai videokartē. Slāņa biezumam jābūt pusmilimetra robežās, lai tas būtu pietiekams, un neveidotos pārpalikums, kas pēc tam izvirzīsies uz kristāla vai procesora korpusa sāniem. Tas nav pieļaujams, jo pašas termiskās pastas siltuma vadītspēja ir mazāka nekā radiatoram, tāpēc slānis, kas pārsniedz 0,5 mm, tikai pasliktinās procesora dzesēšanas procesu.
Šķidruma termiskās pastas uzklāšana
Šķidruma termopasta vienmērīgi tiek uzklāta uz visas procesora augšējās virsmas vai uz mikroshēmas mikroshēmas, nenonākot uz sānu malām vai uz pamatni. Slānim jābūt plānam un vienmērīgam, bez rievām vai izliekumiem. Termisko pastu uzklāj, izmantojot suku, kas visbiežāk tiek piestiprināta pie viņas caurules. Jebkura termiskā pasta tiek uzklāta tikai uz atdzesētas virsmas, nevis uz dzesēšanas sistēmas radiatoru.
Ja termiskā pasta ir pietiekami šķidra, tad tā ātri izplatīsies un izlīdzināsies, pēc tam jūs varat ievietot radiatoru vietā un noklikšķināt uz stiprinājumiem.
Ir svarīgi atcerēties, ka termiskā smērviela var būt vadoša, tāpēc jums nevajadzētu ļaut tai nokļūt uz tāfeles un siksnas elementiem ap procesoru, mikroshēmu vai elementiem uz tā pamatnes.
Biezas termiskās pastas uzklāšana
Biezu termisko pastu var atrast daudz biežāk. Tas nav nepieciešams sadalīt pa dzesēšanas virsmu, jo, iespējams, veidojas gaisa kabatas vai tās pārpalikuma vai trūkuma vietas. Vienādai uzklāšanai pietiek ar nepieciešamo termiskās pastas daudzumu dzesēšanas virsmas centrā un uzmanīgi, nolaižot radiatoru paralēli virsmai, piespiediet to pret procesoru. Tā rezultātā termiskā pasta tiks sadalīta pa visu virsmu bez trūkstošām vietām un gaisa kabatām. Ja termiskā pasta ir pārāk bieza, jums papildus jāpiespiež radiators un nedaudz jāpagriež gar asi no vienas puses uz otru.
